文启生产日光灯铝基板导热高散热好超白感光油墨

1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、osp膜等。

2、pcb层数layer 1-20层

3、Zui大加工面积单面/双面板850x650mm

4、板厚0.3mm-3.2mm Zui小线宽0.10mm Zui小线距0.10mm

5、Zui小成品孔径e 0.2mm

6、Zui小焊盘直径0.5mm

7、金属化孔孔径公差≤ф0.8 ±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差±0.05mm

9、绝缘电阻＞1014ω（常态）

10、孔电阻≤300uω

11、抗电强度≥1.6kv/mm

12、抗剥强度1.5v/mm

13、阻焊剂硬度 ＞5h

14、热冲击 288℃ 10sec

15、燃烧等级 94v-0

16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2

17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米

19、常用基材： fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb fpc f4bm-2

20、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2005文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等